當(dāng)前位置:首頁(yè) > 產(chǎn)品中心 > 建筑工程無(wú)損檢測(cè)儀器系列 > 裝配式結(jié)構(gòu)套筒灌漿質(zhì)量檢測(cè)儀 > HTF-B套筒灌漿質(zhì)量檢測(cè)儀
簡(jiǎn)要描述:裝配式建筑持續(xù)升溫,其有節(jié)約能源、提高效率及改善產(chǎn)能構(gòu)造等優(yōu)點(diǎn)。而套筒部分的連接及灌漿作為裝配式建筑的關(guān)鍵部分,自然是施工檢測(cè)的重點(diǎn)。套筒灌漿質(zhì)量檢測(cè)儀可對(duì)裝配式建筑中套筒灌漿的質(zhì)量,進(jìn)行專(zhuān)項(xiàng)檢測(cè)。并且該設(shè)備在原有的單機(jī)檢測(cè)基礎(chǔ)上,提供了人工智能分析服務(wù),降低了檢測(cè)人員的門(mén)檻,保證了檢測(cè)工作質(zhì)量。
產(chǎn)品分類(lèi)
詳細(xì)介紹
套筒灌漿質(zhì)量檢測(cè)儀HTF-B產(chǎn)品圖片:
套筒灌漿質(zhì)量檢測(cè)儀測(cè)試原理:測(cè)試布線 沿著管道的上方或側(cè)方,以掃描的形式連續(xù)測(cè)試(激振和受信),通過(guò)反射信號(hào)的特性測(cè)試管道內(nèi)灌漿的狀況。
套筒灌漿質(zhì)量檢測(cè)儀產(chǎn)品技術(shù)參數(shù):
1.★提供數(shù)據(jù)庫(kù)管理服務(wù),能與BIM系統(tǒng)對(duì)接,實(shí)現(xiàn)檢測(cè)結(jié)果模型可視化;與數(shù)據(jù)庫(kù)聯(lián)動(dòng),可進(jìn)行檢測(cè)結(jié)果云端AI(人工智能)分析
2.★操作系統(tǒng):windows
3.★波形噪聲處理和頻譜分析:移動(dòng)平滑、BPF、EMD、FFT、MEM
4.★結(jié)構(gòu)灌漿質(zhì)量測(cè)試方法:IE
5.★數(shù)據(jù)分析模式:?jiǎn)螜C(jī)解析/數(shù)據(jù)服務(wù)AI分析雙模式
6.★灌漿定位耦合:高阻尼傳感器支座
7.★2通道(采用VMC技術(shù)可擴(kuò)展至多通道),觸發(fā)通道和接收通道可互換
8.★信號(hào)處理技術(shù):消減激振殘留信號(hào)、地面反射信號(hào);積算處理、平均處理
9.數(shù)據(jù)采集:支持觸控、無(wú)線雙操控模式;支持單次、連續(xù)雙模式采樣
10.位置信息:GPS定位
11.平臺(tái):超薄平臺(tái)
12.適工作溫度:0~45℃
13.采樣精度: 24位
14.采集頻率:500KHz,可調(diào)
15.采樣間隔:2us,可調(diào)
16.采集點(diǎn)數(shù):20,000個(gè),可調(diào)
17.可顯示大/小電壓:10V/0.0001V
18.顯示:液晶顯示 1280*800
19.測(cè)試信號(hào):振動(dòng)加速度信號(hào)
20.測(cè)試對(duì)象:半灌漿套筒,全灌漿套筒均可測(cè)試
21.圖形處理:等值線、濃淡圖
22.同屏表示波形條數(shù):300(波形采集點(diǎn)數(shù)2048,采樣間隔4us)。
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